Taipei, Taiwan, 16 Maggio, 2012 - ADATA Technology Co., Ltd annuncia una nuova proposta nella propria gamma di memorie DDR3 XPG™ Xtreme Series con i kit dual channel DDR3-2133X da 8GB e 16GB. Queste nuove ...
Lo avevamo già visto a gennaio di quest'anno, ma Samsung ha deciso di cambiare nome alla serie, indicando quindi con A i modelli del 2011 e con B i nuovi modelli del 2012.Il Samsung S27B970DS uti ...
Con l'aggiornamento dei nuovi alimentatori della serie GS, Corsair aumenta l'efficienza energetica dei suoi prodotti, ottenendo ora la certificazione 80Plus Bronze. Questa garantisce un'efficienza pari o su ...
La prossima fiera dell'elettronica che si terrà a Taipei dal 5 al 9 giugno, è un'importante vetrina per la presentazione di molti produttori informatici e Zalman svela in esclusiva i componenti che porter ...
AMD annuncia oggi l’atteso lancio delle sue unità di elaborazione accelerata (Accelerated Processing Units, APU) di seconda generazione, dedicate ai notebook ultrathin e mainstream, ai desktop ...
Elmshorn, Germania, 15-05-2012. Shuttle Computer Handels GmbH, filiale europea di Shuttle Inc., sviluppatore e produttore leader di soluzioni PC compatte come gli XPC mini-PC Barebone famosi in tu ...
Stile raffinato e materiali sapientemente selezionati con un occhio di riguardo per gli audiofili più appassionati: ASUS presenta nuovi modelli notebook della serie N, che proseguono l’ambiziosa ricerca ...
Dopo avere prodotto nel 2011 il rivoluzionario chassis Fortress FT03, gli ingegneri SilverStone hanno accettato la sfida di creare una versione più piccola per aumentare ulteriormente il fascino di qu ...
Streacom annuncia i suoi due ultimi modelli di case fanless per soluzioni HTPC denominati rispettivamente con la nomenclatura FC9 e FC10. Questi due modelli portano con sé le soluzioni vincenti del loro pr ...
Cernusco sul Naviglio, 14 maggio 2012 — ASUS ha presentato oggi una nuova linea di computer desktop con processore Intel Core di terza generazione. La loro potenza e versatilità li rende adatti a ogni ti ...
Qualche settimana fa, avevamo riportato la notizia che tra il die del processore Core i7-3770K e l'IHS, Intel ha introdotto una pasta termica non del tutto identificata, al posto della saldatura fluxless.
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All'atto della presentazione, NVIDIA aveva dichiarato che anche la GTX 670, come la GTX 680, permette configurazioni 4-way SLI con un doppio bridge di connessione.
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